台積電 精 材
「台積電 精 材」熱門搜尋資訊
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【台股研究報告】台積電的小金雞，精材(3374)漲勢才剛開始!
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精材成立於1998年，主要的業務為晶圓級尺寸的封裝業務，並在2007年獲得台積電策略性投資，成為精材的最大法人股東，持股比率約達四成。精材的產品主要 ...
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受惠台積電的封測股：精材、雍智科
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另一檔則是台積電持有41.01%股權的精材(3374)，第一季EPS雖僅有0.84元，產品主要包括晶圓級尺寸封裝、晶圓測試、晶圓級後護層封裝等。比重佔7成的晶圓級 ...
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受惠台積電的封測股～精材、雍智科
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另一檔則是台積電持有41.01%股權的精材(3374)，第一季EPS雖僅有0.84元，產品主要包括晶圓級尺寸封裝、晶圓測試、晶圓級後護層封裝等。比重佔7成的晶圓級 ...
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台積電CoWoS供不應求，7家設備廠市占率它最高？大聯盟股誰 ...
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精材，主要營業項目為半導體之晶圓級尺寸封裝、晶圓級後護層封裝及晶圓測試業務。精材主要股東台積電公司持股41%。今年上半年受到車用與手機用之CIS ...
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台積電赴日封測股不寂寞(萬寶週刊1419期)
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台積電持有41%的子公司精材(3374)，主要專攻3D感測零組件封裝，加上12吋晶圓後段測試，目前精材有73%的營收比重為WLCSP(晶圓級晶粒尺寸封裝)，今年動能來自於微機電 ...
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將在竹科銅鑼園區打造900億CoWoS先進封測廠
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台積電的策略發展獲得市場認可，今（25）日股價上揚，集團內包含精材、創意受到市場矚目。其中，精材專注於CMOS光學感測器的晶圓級封裝市場；創意處理 ...
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精材科技股份有限公司
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成立之初，公司專注於CMOS光學感測器的晶圓級封裝市場，為配合台積電需求，增加微機電(MEMS)封測與LED封裝服務。 台積電持有精材股權超過3成。 2.營業項目 ...